Новый чип от Broadcom для мультимедийных 3G-телефонов
Компания Broadcom анонсировала новый 65-нанометровый чип, включающий в себя все основные мобильные технологии на одной CMOS-подложке. Решение "3G Phone on a Chip" (BCM21551) отличается пониженным энергопотреблением. На один чип интегрированы модули HSUPA, HSDPA, WCDMA и EDGE, RF-трансивер, Bluetooth 2.1+EDR, FM-радио (приемник и передатчик) и мультимедийный процессор с поддержкой камеры до 5 Мп и видео до 30 кадров в секунду с ТВ-выходом. Кроме того, BCM21551 совместим с другими решениями от Broadcom, например с чипом, включающим в себя Wi-Fi и GPS, PMU (модуль управления питанем) или новым мобильным мультимедийным процессором VideoCore III.
По мнению производителя, "3G Phone on a Chip" является идеальным решением для мобильных устройств с поддержкой сетей третьего поколения и расширенных мультимедийных функций. На его основе можно выпускать аппараты широкими возможностями и, в то же время, низким энергопотреблением. BCM21551 подходит и для смартфонов под управлением Symbian, Windows Mobile или Linux. Поставщики мобильных телефонов уже сейчас могут приобрести новый чип.
Оригинальный источник: здесь