Тонкий 8-Мп модуль камеры для мобильных телефонов

Компания Samsung разработала 8-Мп CMOS-модуль камеры, предназначенный для использования в мобильных телефонах. Размеры чипа составляют 28х15,3х8,5 мм. Такая камера способна снимать в условиях недостаточной освещенности с максимальным показателем ISO 1600. Крое того, поддерживается функция anti-shake (сглаживание эффекта сотрясения камеры), распознавание лица и макрорежим, позволяющий снимать на расстоянии 1 см от объекта. По словам производителя, новый чип на 10% тоньше существующих сейчас на рынке 5-Мп решений. Компания Samsung планирует начать использование своего чипа в мобильных устройствах высшего класса во второй половине этого года. Благодаря небольшим размерам модуля, скорее всего, удастся создать современные камерафоны, не только по возможностям почти не уступающие средним цифровым камерам, но и тонкие.

Оригинальный источник: здесь

Оставьте комментарий

Вы должны войти, чтобы отсавить свой комментарий.