Qimonda и Elpida подписали итоговые соглашения по объединению в партнерский альянс
Компании Qimonda AG и Elpida Memory объявили о подписании итоговых соглашений по совместной разработке и развитию компонентов памяти (DRAM). Данное сотрудничество позволит обоим участникам усилить свои позиции ведущих технологических разработчиков.
Используя технологии Buried Wordline от Qimonda и упаковки конденсаторов от Elpida, компании будут вести совместную разработку технологических платформ и проектных норм. Конечной целью стратегического сотрудничества является ускорение разработки 40-нм DRAM-чипов с размером ячейки 4F2, которую компании планируют завершить в 2010 году, а также последующего перехода на 30-нм проектные нормы. Производство будет осуществляться в Хиросиме и Дрездене, включая обмен инженерами-разработчиками. Дополнительно к этому, компании также договорились расширить совместные разработки в областях Through Silicon Via Technology и других перспективных типах памяти, включая работу над технологическими платформами, обменом продуктами и потенциальными совместными производствами.
Оригинальный источник: здесь